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聯(lián)系人：吳先生
UVW對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用范圍廣泛，主要集中在需要高精度視覺(jué)對(duì)位和自動(dòng)化定位的領(lǐng)域。以下是其詳細(xì)的應(yīng)用范圍，按照分點(diǎn)表示和歸納的方式呈現(xiàn)：
1、半導(dǎo)體行業(yè)：
晶圓切割：在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，對(duì)晶圓進(jìn)行精確的切割和定位，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和精度。
封裝檢測(cè)：在封裝過(guò)程中，對(duì)芯片進(jìn)行精確定位，以確保封裝過(guò)程的順利進(jìn)行。
2、PCB制造行業(yè)：
曝光機(jī)：在PCB制造過(guò)程中，用于曝光機(jī)中的對(duì)位和定位，確保電路圖案的精確性。
絲網(wǎng)印刷機(jī)：在絲網(wǎng)印刷過(guò)程中，確保印刷的準(zhǔn)確性和精度。
層壓機(jī)、壓力機(jī)：在這些設(shè)備中，用于對(duì)PCB板進(jìn)行精確對(duì)位和定位。
PCB板切割：在切割過(guò)程中，確保切割的準(zhǔn)確性和精度。
3、手機(jī)制造：
在手機(jī)制造過(guò)程中，用于屏幕、攝像頭等部件的精確對(duì)位和定位，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
LCD/LED面板制造：
在LCD/LED面板的制造過(guò)程中，用于對(duì)位和定位，確保面板的顯示效果和品質(zhì)。
4、其他高速高精度行業(yè)：
如太陽(yáng)能電池板銀絲印刷、光罩印刷機(jī)、WAFER對(duì)位、零件安裝、PCB鉆孔機(jī)、LCD點(diǎn)燈特性檢查、切割機(jī)、貼片機(jī)(LCD/FPC)、網(wǎng)版印刷機(jī)等場(chǎng)合，UVW對(duì)位平臺(tái)都能發(fā)揮其高精度視覺(jué)對(duì)位和定位的作用。
UVW對(duì)位平臺(tái)作為高精度視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)中機(jī)械執(zhí)行部分，采用三軸并聯(lián)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，通過(guò)3個(gè)線性移動(dòng)軸的并聯(lián)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)XY兩軸線性運(yùn)動(dòng)和θz軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。配合專用運(yùn)動(dòng)控制器內(nèi)嵌的運(yùn)動(dòng)算法和軟件，可以實(shí)現(xiàn)單軸直線運(yùn)動(dòng)、兩軸線性插補(bǔ)、兩軸圓弧插補(bǔ)、任意圓心旋轉(zhuǎn)等復(fù)雜運(yùn)動(dòng)。其對(duì)位精度可達(dá)微米級(jí)，重復(fù)定位精度±1μm，因此在高速高精度行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。
